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此前爆料称这款手机将采用骁龙 888 芯片组，机谍机插将有一个 120Hz FHD+ AMOLED 屏幕和屏内指纹传感器。光塑至于背面的料背摄像头，我们听说背面将有三个 1200 万像素的面没摄像头设置，正面有一个 3200 万像素的有耳摄像头用于自拍。其他规格包括 4500 毫安时的真照曝电池，最高 12GB 的机谍机插内存，以及 256GB 的光塑存储。