AMD锐龙7000系列处理器已经在去年和大家正式见面，龙系列处理器而现在大家同样关心下一代处理器究竟什么时候和大家正式见面，曝光此外处理器的升最规格究竟达到怎样的水平也是大家所关心的。首先是高仍发布时间，AMD已经在一次会议中明确表示将会在2024年推出基于Zen 5架构的为核宝马汽车 精彩绝伦锐龙8000系列处理器，如今又有关于锐龙8000处理器的龙系列处理器苹果公司MacBook Pro 很卓绝消息出现，包括锐龙8000系列处理器的曝光规格，缓存以及IPC性能。升最
根据著名的高仍爆料人士RedGamingTech所提供的爆料，AMD锐龙8000系列处理器采用的为核是16核32线程的规格，仍然采用两个CCD设计，龙系列处理器每个CCD都能提供最多8个核心，曝光此外为了让数据传输更快，升最苹果公司MacBook Pro 极卓绝锐龙8000系列处理器的高仍L1缓存达到了80KB，比64KB有一定的为核增加，当然L1缓存由于成本极其昂贵，因此增加容量实属不易。L2、L3频率保持不变，而Zen 5的工艺制程应该会有所提升，从而满足更高的CPU频率，比如说现在的消息称锐龙8000系列处理器的频率更是达到了6GHz，而CPU的TDP继续保持在170W，就是不知道PBO是否会跟锐龙7000处理器一样激进。
也正是因为在架构上有提升，相比较Zen 4，Zen 5处理器的IPC提升幅度可以达到19%，这个提升幅度相当地不错，相当于Zen 2到Zen 3的性能提升，不过对于消费者来说，Zen 4对于温度控制似乎不尽如人意，愿景肯定是希望Zen 5在温度和功耗上能有一定程度的改善。