【办公软件教程】红米K70系列真机提前曝光,直角金属中框,后摄模组有突起

红米K70系列将于明天正式发布,红米而在发布之前,机提角金网上提前爆出了红米K70系列的前曝真机图,除了有黑色版本以外,光直办公软件教程还提供了白色款式,属中摄模而且后摄模组在设计上与上代有着明显的框后电视剧集幕后区别。

从爆出来的突起真机图,可以看出红米K70以及红米K70 Pro在手机尺寸上保持了一致,红米机身正面均采用的机提角金是居中单挖孔显示屏。不过所选用的前曝处理器不同,从CPU频率可以推测出,光直红米K70所采用的属中摄模是第二代骁龙8,红米K70 Pro所采用的框后娱乐新闻快报是第三代骁龙8,与之前网上爆料一致。突起

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而手机中框采用的红米是直角边设计,并且采用的金属材质,终于告别了多年的塑料中框,而在边缘处还做了微弧的处理,与iPhone 15 Pro的设计有些类似。另外后摄模组与后盖之间有着明显的缝隙。

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另外在红米K70 Pro后摄模组的右侧,印有50MP OIS以及2X OPTICAL字样,代表其主摄采用5000万像素并且支持2倍光学变焦。不过红米K70并没有2X OPTICAL字样,也代表了红米K70不支持2倍光学变焦,另外红米K70系列的黑色与白色并不是纯色设计,在后盖上可以看到明显的纹路,单调基础之上增添了几分设计。

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